8月27日-28日，中国航空航天增材制造技术发展论坛（CASAM）将于上海举办。CASAM是SAMA国际论坛系列活动，更是航空航天增材制造技术领域权威盛会。今年，溢鑫科创作为大会的赞助商及参展商，也将以崭新的姿态，带来一系列亮眼的呈现！

作为全球十大前沿科技的柔性印刷电子技术, 能赋予电子器件独特的柔性与延展性及绿色环保制备方案, 是未来电子科技的发展方向之一, 也是人类智能时代的基础科技之一. 溢鑫科创做为国内知名的柔性印刷电子专业供应商，其方案囊括现阶段主流柔性印刷电子工艺，包括压电式喷印Piezo Jet，气溶胶喷印Aerosol Jet, 静电场打印EHD Printing, 超声谐振打印Ultrasonic Printing, UPD超高分辨沉积Ultra Precision Deposition, 3D不规则直写打印，狭缝涂布Slot Die, 卷对卷涂布R2R Coating, 柔性器件及材料测试Flex Test, 无掩模直写光刻Maskless Lithography, 纳米压印Nanoimprinting,近红外烧结NIR, 脉冲光烧结Photonic Curing等。

依托于中科院化学所超过十年的压电喷印经验, PeJet微电子打印机突破传统器件制备限制, 颠覆性地实现“一键式”, “所想即所得”的柔性电子器件快速出样体验; 极高的性价比及小于2元的极低使用成本使此款设备已成为柔性印刷电子研究快速入门的科研利器; 可用于开展在印刷电子、柔性电子、可穿戴电子、有机电子、智能包装等领域基础研究和实践, 及柔性电子学、纳米导电材料、数字喷印制造电路技术、电子电路构成、光电子器件、传感器制作等学科。

传统的柔性印刷工艺普遍具有一些局限性，溢鑫科创UPD (Ultra Precision Deposition) 超高分辨沉积打印技术，是业内唯一可以使用高粘度浆料做到1um打印线宽及1um间距, 且同时拥有1:1高宽比，再配合我们的银浆，金浆，铜浆，和半导体TiO2浆料可保持在非常细的喷嘴上流畅工作一到两个月且不堵塞，这样就可以保证超高分辨率，优异高宽比，高导电率高附着力，3D垂直跨度打印，以及不同润湿性衬底均匀一致打印等优势相结合， 很好的应用于缺陷微纳修补, IC芯片封装, 3D互联互通, 超高分辨微机电, 柔性混合电子等应用领域. 

再者，现有打印技术基本上都是针对2D或2.5D的表面打印，而德国Neotech独有的3D打印机解决了这个技术难题, 其技术可应用于任意不规则的表面直写打印。Neotech作为欧洲专注3D不规则表面打印技术的领军者，在不断地研发增材制造技术的过程中将三维打印的工艺应用推向工业制造新高度；其研发型以及批量生产型三维打印设备适用于加工制造种类广泛的功能材料包括从导电，半导体，绝缘材料，介电质，以及生物医学材料等，而3D微电子打印机可以用于在任意形状的各种衬底上进行精密打印，应用领域包括：航空航天，国防科技，电子消费品，可穿戴设备以及物联网中所用的3D适形传感器和天线等。Neotech 3D增材打印技术，可以很容易做出传统工艺无法达到的3D器件，其独特的技术性能可用于种类广泛的功能材料和各种不规则部件，是的整个产品的生命周期中成本大幅降低，效率直线提高，并逐渐使用3D增材技术来替代传统工艺。

溢鑫科创邀您参加本次论坛，报名请联系：
联系人：章薇，会议经理
手机：13501902160
官网：www.opplandcorp.com/casam2021